하이브리드본딩1 삼성전자, V10 낸드부터 중국 YMTC 특허 사용 결정 - 기술 패권 경쟁의 서막? 📌 출처: ZDNet Korea📅 기사 날짜: 2025년 2월 24일📖 목차삼성전자, YMTC 특허 도입…V10 낸드에 ‘하이브리드 본딩’ 첫 적용하이브리드 본딩 기술이란? 기존 방식과 차이점 분석삼성이 특허 라이선스를 선택한 이유…기술 경쟁력과 시장 주도권 고민반도체 업계의 향후 전망…SK하이닉스도 YMTC와 계약 가능성 1️⃣ 삼성전자, YMTC 특허 도입…V10 낸드에 ‘하이브리드 본딩’ 첫 적용삼성전자가 차세대 낸드플래시 V10(10세대)부터 ‘하이브리드 본딩’ 기술을 도입하기 위해중국 반도체 기업 YMTC(Yangtze Memory Technologies)와 특허 라이선스 계약을 체결했다. 📌 핵심 내용삼성전자는 기존 방식으로 400단 이상의 3D 낸드 제조가 어려워짐에 따라 새로운 패.. 2025. 2. 24. 이전 1 다음
